Производственият процес на PC board е екструдиране, а основното необходимо оборудване е екструдер. Тъй като обработката на PC смола е по-трудна, изисква по-високо производствено оборудване. Повечето от местното оборудване за производство на PC boards се внасят, повечето от които идват от Италия, Германия и Япония. Повечето от използваните смоли се внасят от GE в Съединените щати и Baver в Германия. Преди екструдиране материалът трябва да бъде строго изсушен, така че съдържанието на вода да е под 0,02% (масова фракция) .Оборудването за екструдиране трябва да бъде оборудвано с бункер за вакуумно сушене, понякога няколко в серия. Температурата на тялото на екструдера трябва да се контролира на 230-350°C, като постепенно се увеличава отзад напред. Използваната глава на машината е плоска екструзия глава на машина за нарязване.След екструдирането се каландрира и охлажда.В последните години,

За да се изпълнят изискванията за анти-ултравиолетова производителност на платката, върху повърхността на платката често се нанася тънък слой, съдържащ анти-ултравиолетови (UV) добавки. Това изисква използването на двуслоен процес на съвместно екструдиране, Това означава, че повърхностният слой съдържа UV помощници, а долният слой не съдържа UV помощници.Двата слоя се смесват в носа, той става един след екструдиране.Този вид дизайн на главата е по-сложен. Някои компании са възприели някои нови технологии, а Bayer е възприел технологии като специално проектирани помпи за стопилка и конфлуентори в коекструзионната система. В допълнение, в някои случаи има капки роса върху PC платката.
Така че трябва да има покритие против оросяване от другата страна. Някои PC платки трябва да имат антиултравиолетови слоеве от двете страни. Този вид процес на производство на PC платки е по-сложен.